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近日，英偉達推出的新一代產品GB200超級芯片在互聯中GPU與NVSwitch采取高速銅纜互聯，并內置5000根NVLink銅纜，實現了成本的大幅節約。英偉達計劃大規模部署DAC技術，而據LightCounting報道預計從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復合增長率將攀升至25%。

國泰君安研報稱，英偉達GB200創新性導入224G銅纜連接技術，伴隨著GB200系列放量，將驅動銅互連市場高速成長，目前頭部企業安費諾、莫仕、立訊精密（002475.SZ）等均有布局。

據悉，立訊精密的銅纜產品全部采用自研自產的Optamax™超低損耗、抗折彎高速裸線技術。該技術保證了銅纜在AI數據中心復雜布線環境下，高速傳輸時信號的穩定性和清晰度，從而顯著提升了數據中心的數據傳輸的可靠性及可維護性。

立訊精密在高速互連領域有著深厚的積累，其DAC產品不僅在國際大型數據中心已廣泛使用長達十余年，更憑借其領先的基礎科研、精密制造和品質服務等優勢，贏得了各大頭部云服務商的青睞和穩定合作。

目前，立訊精密擁有全國規模最大的裸線生產基地和技術研發團隊，并已順利向海外客戶如谷歌、AWS、戴爾、微軟等完成了112G/224G裸線的批量生產和交付。隨著AI和高性能計算需求的不斷增長，立訊精密有望受益于高速互連技術的創新與發展，為數據中心的高效運行提供更為強大的技術支持。

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來源：信陽日報    | 撰稿：辛文    | 責編：谷晟    審核：張淵

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